日东TRM－3650S芯片塑模保护胶带 防泄露胶带 QFN应用高温胶带

特征

• 耐热性强。

• 是热加工过程中用于临时固定和遮蔽，以及用于保护和传输膜元件的理想产品。

• 可对已加工产品进行适当调整。

结构

• * 被粘合体： SUS 板、2 kg 辊子 b，来回滚动一圈，5 mm/sec，剥离速度 300 mm/min，180° 角

应用

• 基材： 用于支撑较薄材料和在运输过程中对产品进行保护

• 临时固定： 在要求高温的制造加工过程中用于临时固定

• 遮蔽： 在包装制造加工过程中用于遮蔽

• 表面保护： 保护 CCD 玻璃

• 控制： 半导体封装和电子元件塑模时，可防止树脂泄露

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