晶圆切割蓝膜是半导体行业中的一种专用胶膜，用于在晶圆切割和搬运过程中固定和保护晶圆。它以其高黏附性、低残胶性和优良的机械性能，成为实现高精度切割和晶圆完整性保护的重要辅助材料。

一、晶圆切割蓝膜的功能与作用
固定晶圆
在晶圆切割过程中，蓝膜将晶圆牢牢固定在切割台上，防止因振动或移动而导致晶圆损坏。

保护晶圆完整性
切割完成后，蓝膜能够保持切割后的芯片排列，避免芯片掉落或错位。

减震缓冲
蓝膜具有一定的柔韧性和弹性，能够缓冲机械切割时的冲击力，减少晶圆的破损风险。

便于移除
在后续工艺中，蓝膜可以轻松剥离，不会留下残胶，确保晶圆表面的洁净性。

二、晶圆切割蓝膜的主要特点
高粘附性
胶膜具有出色的初粘力，可牢固贴合晶圆，同时在切割过程中保持稳定性。

低残胶性
使用后易于移除，不会在晶圆表面留下胶质残留，符合半导体行业对洁净度的高要求。

优良的耐热性
可耐受切割过程中产生的热量，不发生变形或性能下降。

高透明性
蓝膜具有一定的透明度，便于切割时 对位和监测切割过程。

抗静电性能
具有防静电功能，可减少静电对晶圆的吸附和损伤，提升工艺稳定性。

三、晶圆切割蓝膜的应用场景
半导体芯片制造
用于硅晶圆、化合物晶圆（如砷化镓、氮化镓等）的切割和加工。

MEMS器件生产
在微机电系统（MEMS）制造中，用于保护和固定微型器件。

光电行业
应用于LED芯片、激光器芯片和光学晶体的切割和搬运。

先进封装技术
如晶圆级封装（WLP）和扇出型封装（FO-WLP）过程中使用。

蓝膜、翻晶膜、晶圆蓝膜、日东蓝膜、切割蓝膜
半导体硅片晶圆切割蓝膜、基板切割蓝膜、
蓝色磨砂保护膜、晶圆切割蓝色保护膜、芯片蓝膜
二、用途：
蓝色保护膜：为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜，PVC材质，有带PET离型膜，可在无尘室内使用。
A、半导体晶圆硅片----切割用蓝膜、切割用UV膜
D、基板切割-------------基板切割用蓝膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割-------------芯片切割用蓝膜、芯片切割用UV膜
C、半导体晶圆硅片----减薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、热剥离膜、UV紫外线膜
三、规格、厚度、颜色、材质、粘性：
A、规格齐全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何规格
B、厚度规格有：0.08MM
C、颜色齐全有：深蓝色
D、材质：PVC
E、粘性齐全有：低粘、中粘、高粘、有带UV紫外线和不带UV的
F、型号齐全有：SPV-224
如需了解更多型号及资料欢迎来电，我们将竭诚为您服务!

应用于PCB保护:

应用于晶圆研磨固晶翻晶蓝膜: