QFN高温保护膜 晶圆封装保护胶带 芯片封装高温胶带 Resin Sealeding tape

Resin Sealeding tape 采用日本进口定制PI膜，厚度平整，均匀。

广泛应用于芯片塑封装保护，可耐高温 耐酸碱。具体欢迎与一中科技联系。

1. 基材厚度：25#PI

2. 上胶厚度：10um，可以根据要求调整

3. 底膜：50#氟塑膜，可以根据要求调整

4. 粘性范围：65-80g

5. 用途：QFN胶带用于灌封、托底保护，与uv减粘配套使用

6. 特性：耐温性佳，高温后粘性爬升范围小，平整性好

7. 使用规格：61mm，62mm，63mm，72mm等

Resin Sealeding tape DATASHEET:

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