一中科技批发DFN封装胶带 芯片封装胶贴膜胶带

QFN封装贴膜胶带特性，具有耐高温，平整度好，高温制程过程中收缩率很小，高温制程耐酸碱，揭除后不残胶。

产品规格：

厚度：0.03mm ，宽度：64/72mm*长度50m/200m/500m/等可定

QFN封装胶带应用：

DFN封装，QFN封装胶贴膜，耐高温保护。

具体参数资料如下：

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DFN封装贴膜胶带 产品展示：

DFN封装胶带材料可靠性验证：

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