一中科技批发抗静电芯片封装胶带 塑模高温保护胶带

材质组成：定制ESD PI+定制耐高温胶水

规格：厚度：0.03mm ，宽度：64/72mm/可分*长度100m/200m/可定

特点：防静电（表面电阻106~8）耐高温260度，不残胶，可在氮气下烘烤260度半小时以上。

应用：QFN封装塑模工艺高温保护胶带，防静电可有效保护电子元器件线路。

QFN系列为是一款QFN (Back Side Film) tape, 用于粘贴在半导体引线框架背面，在Molding工艺制程起到遮蔽的效果，以防止将Molding树脂渗透到屏蔽区域，该产品具有良好的耐温性及防静电性能。

抗静电芯片封装胶带 塑模高温保护胶带 产品结构：

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抗静电芯片封装胶带 塑模高温保护胶带  产品展示：

抗静电表面阻抗测量: