产品展厅
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一中科技批发EMC铜箔导电胶带 EMC铜箔
基材：紫铜箔
胶水：导电丙烯酸胶
适用于密封EMI屏蔽室、壳体和电子设备的接缝，缠绕电缆进行屏蔽，提供可靠的接地表面，静电放电路径
订货信息
可提供标准宽度为12.7mm、25.4mm、50.8mm等,长度为50m的货。宽度最宽可达610mm，不同长度可定制。若订购非标准产品，请与一中科技联系。
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結構剖面圖(Constructure) |
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///////////////////////////////////////////////////////////// | 銅箔Copper Foil |
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********************************** | 壓克力膠Acrylic Adhesive |
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+ + + + + + + + + + + + + + + + + + + +++ | 離型紙Releasing Paper |
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| 1.材質說明(Material Data)： |
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| 項目(Item) | 材質(Material) | 厚度(Thickness) | 說明(Description) | |||||||
| 基材(Base Material) | 銅箔(Copper Foil) | 0.025±0.005mm | 99.95% | |||||||
| 膠體(Adhesive) | 壓克力膠(Acrylic Adhesive) | 0.038±0.005mm | 感壓性膠(Pressure Sensitive Adhesive) | |||||||
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| 2.特性(Characteristics)： |
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| 項目(Item) | 單位(Unit) | 測試值(Value) | 說明(Description) | |||||||
| 粘著力(Adhesive Strength with 180° Peel) | Kg/inch | ≧1.0 | 在25℃以2Kg/inch貼合測試貼合後靜置20分鐘，再以180°反向拉張速度300mm/min | |||||||
| 保持力(Holding Power) | minute | ≧1440 | 對SUS 304 Plate以2Kg/inch貼合測試 | |||||||
| 表面阻抗 (Surface Resistance) | Ω/inch | ≦0.05 | 25.4mmX25.4mm Mitsubishi Loresta阻抗測試機 | |||||||
| 屏蔽效果 (Shielding Effectiveness) | dB | 55~88 | 100MHz~1000MHz | |||||||
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