一中科技批发芯片切割保护膜 UV解粘后无粘性

芯片晶圆切割保护膜 UV解粘后无粘性

产品特点:
解粘胶粘度高，切割时高粘着力,不崩边，好切割。切割好后用UV照射，粘性很低，芯片方便取下,不残胶。
照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。

产品规格：

基材：0.1mm、0.15mm PO/PET

胶水：0.02mmUV胶

产品应用：

晶圆切割，芯片切割，PCB切割，陶瓷切割，QFN切割。