一中科技EMC切割UV膜 UV减粘保护膜

材质有：PO/PET

wafer晶圆 芯片 玻璃 等切割应用

切割前粘性强，可附住产品。切割完后，经UV照射，保护膜粘性消失，

可方便取下产品。

产品规格：

基材：0.1mm、0.15mm PO/PET

胶水：0.02mmUV胶

型号：

YZ-UO1020 ：0.12mm厚度  YZ-UO1520：0.17mm厚度

YZ-UT1020：0.12mm     YZ-T1520：0.17mm

产品应用：

wafer切割，晶圆切割，芯片切割，PCB切割，陶瓷切割，QFN切割。