前贴QFN封装胶带 QFN/DFN封装耐高温保护

QFN、DFN封装时前段工艺框架高温保护。

引线框架过程前贴

QFN系列为是一款QFN (Back Side Film) tape, 用于粘贴在半导体引线框架背面，在Molding工艺制程起到遮蔽的效果，以防止将Molding树脂渗透到屏蔽区域，该产品具有良好的耐温性及防静电性能。

规格：厚度：0.035mm ，宽度：64mm/72mm*长度100m/200m/可定

特点：防静电（表面电阻106~8）耐高温，不残胶，可在氮气下烘烤260度半小时以上。

应用：QFN/DFN封装工艺耐高温保护胶带。

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QFN封装贴膜胶带 产品展示：