PVC蓝膜晶圆切割膜 半导体硅片晶圆切割蓝膜 wafer蓝膜 PVC材质扩张性好 扩晶良率高

蓝膜由于其受温度影响黏性度会发生变化，而且本身黏性度较大，因此，一般面积较大的芯片或者 Wafer划切之后直接进行后封装工艺，而非直接进行倒封装工艺Inlay时，可以使用蓝膜。型号：YZ-7650

材质：PVC

规格：宽度150/200/230/300/450mm等，长度100m/卷

用于LED半导体芯片切割时表面保护
规格齐全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸可分切规格