产品展厅
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导热铜箔胶带 高导热率 多种厚度 可模切定做
铜导热系数：550w/m.k
铜箔做为导热材料具有高导热特性。
各种厚度规格：0.05 0.06 0.08 0.09 0.1 0.15mm
带胶面可导电或不能导电两种
铜箔表面可镀锡（可导电并能防氧化）或+麦拉（绝缘防氧化）
具体可来电详谈。
| 結構剖面圖(Constructure) | ||||||||||
| ///////////////////////////////////////////////////////////// | 銅箔Copper Foil | |||||||||
| ********************************** | 壓克力膠Acrylic Adhesive | |||||||||
| + + + + + + + + + + + + + + + + + + + +++ | 離型紙Releasing Paper | |||||||||
| 1.材質說明(Material Data)： | ||||||||||
| 項目(Item) | 材質(Material) | 厚度(Thickness) | 說明(Description) | |||||||
| 基材(Base Material) | 銅箔(Copper Foil) | 0.025±0.005mm | 99.95% | |||||||
| 膠體(Adhesive) | 壓克力膠(Acrylic Adhesive) | 0.04±0.005mm | 感壓性膠(Pressure Sensitive Adhesive) | |||||||
| 2.特性(Characteristics)： | ||||||||||
| 項目(Item) | 單位(Unit) | 測試值(Value) | 說明(Description) | |||||||
| 粘著力(Adhesive Strength with 180° Peel) | Kg/inch | ≧1.0 | 在25℃以2Kg/inch貼合測試貼合後靜置20分鐘，再以180°反向拉張速度300mm/min | |||||||
| 保持力(Holding Power) | minute | ≧1440 | 對SUS 304 Plate以2Kg/inch貼合測試 | |||||||
| 表面阻抗 (Surface Resistance) | Ω/inch | ≦0.05 | 25.4mmX25.4mm Mitsubishi Loresta阻抗測試機 | |||||||
| 屏蔽效果 (Shielding Effectiveness) | dB | 55~88 | 100MHz~1000MHz | |||||||
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